一、行业整体向好，中国企业表现突出 2025年，全球纯晶圆代工市场出现了近年来少见的整体增长；最新行业统计显示，台积电、中芯国际、联电、格芯、华虹半导体、晶合集成、高塔、世界先进、力积电、芯联集成十家企业合计占据全球九成以上份额，前十名全部实现正增长，平均增幅达到25%。 在行业普涨的背景下，中国大陆三家头部代工企业增势更为突出。中芯国际年增19.51%，稳居全球第二；华虹半导体增速19.84%，保持第五；晶合集成以约19%的增速从2024年第九升至第六，刷新建厂以来最佳排名。三家企业增速均高于行业平均，其在全球代工格局中的份额持续提升。 二、产能高度紧张，满载运行成为常态 上述增长背后，是三家企业普遍处于高负荷甚至超负荷的产能状态。 中芯国际产能利用率升至93.5%，部分新增测试产线投产即满载，扩产节奏明显加快。华虹半导体更为紧张，平均产能利用率达106.1%，各季度均超过100%，超负荷运转已成常态。晶合集成预计全年产能利用率也将超过103%，其主要生产基地已全面推行三班连续作业。 产能利用率持续走高，反映出订单饱和度较高。在供给端仍在扩张的同时，需求增长已明显快于现有产能的释放速度，短期内供需缺口难以快速缩小。 三、国产替代加速推进，订单回流驱动增长 三家企业集体提速的核心原因之一，是国产替代进程加快带来的结构性增量。 近年来，国内半导体产业链在设备、材料、EDA等关键环节持续突破，本土供应链的完整性与稳定性提升。另外，国内IC设计企业基于供应链安全与成本等因素，加快将原本外包至境外代工厂的订单转回大陆本土，订单回流趋势更加清晰。 从制程看，大陆代工企业在28纳米及以上成熟制程积累较深，可覆盖消费电子、汽车电子、工业控制等主流应用需求；随着14纳米及以下研发投入加大，本土代工的技术覆盖正逐步向更先进节点延伸。 供给侧扩产与需求侧订单导入形成相互推动，共同构成本轮增长的主要逻辑。 四、全球格局承压，竞争态势深刻演变 从全球视角看，大陆代工企业的加速增长正在改变既有竞争格局。 台积电仍稳居全球第一，但在成熟制程领域面临的竞争压力上升；联电、格芯等国际厂商在中低端制程市场的份额，也受到大陆企业持续冲击。 有一点是，这个轮增长并非主要依靠价格策略，而是由产能扩张、技术推进与本土需求释放共同驱动，具备一定持续性。未来一段时间，全球代工市场竞争将继续加剧，市场份额再分配仍将延续。 五、扩产计划进行，排名或将持续刷新 展望后续，中芯国际、华虹半导体、晶合集成的扩产计划均在推进。随着新增产能逐步释放、先进制程良率提升以及国产替代比例继续上升，其产能利用率有望在高位保持相对稳定。 业内普遍认为，按当前扩产与订单增长节奏，未来半年至一年内全球代工企业排名可能出现新一轮调整，中国大陆企业继续提升排名的可能性值得关注。
晶圆代工是半导体产业链的关键环节；行业高景气度带来机会，也对企业的技术、产能与交付能力提出更高要求。如何在技术升级、产能布局与供应链安全之间取得平衡，将影响中国企业在全球市场中的位置。下一阶段，稳健扩张与协同创新或将成为主线。