大家好！2026年9月9日至11日，深圳市宝安区的深圳国际会展中心要举办国际集成电路创新博览会IICIE，这个博览会聚集了1100家参展企业，吸引了6万名专业观众，展览面积超过6万平方米。9月10日当天，博览会的一个重要活动就是“集成电路产品与应用协同创新大会”。这个大会把大家聚在一起，探讨如何把集成电路产业和下游应用场景更好地结合起来，让技术成果更快地转化为实际应用，给集成电路产业注入新的活力。这次活动的主题是“跨界融合·全链协同，共筑特色芯生态”，把集成电路产业链上下游的企业、专家学者、科研机构都请来了。大家坐在一块儿商量怎么优化合作机制，让上下游更顺畅地沟通。现在这个行业已经进入“后摩尔时代”，芯片技术和应用场景越来越紧密结合，上下游的协同创新是突破瓶颈的关键。不过目前还存在一些问题，比如机制不够完善、技术适配性不够好、成果转化慢等等。大会就针对这些问题来解决。我们邀请了OPPO、比亚迪、小米这些终端厂商还有工业自动化和人工智能领域的企业代表来讲解他们的需求和未来趋势。还有像紫光展锐、中兴微电子这些芯片设计公司的技术负责人也会分享他们的创新成果和国产化经验。大会的议题主要围绕智能汽车、智能终端、工业智造这几个热门领域展开。比如说端云一体大模型的技术研发、智能座舱具身化体验、数字孪生在工业制造中的应用等等。大家一起讨论怎么解决这些实际问题。除了会议研讨之外，这次博览会还会把展览区和会议结合起来展示成果。这样就能让大家看得更清楚、交流更方便。这个博览会是由CIOE中国光博会和SEMI-e深圳国际半导体展升级而来的IICIE国际集成电路创新博览会组成的“光电子+集成电路”协同平台。通过这种方式给企业提供更多资源和市场机会。 这就是这次活动的内容啦！希望大家能在深圳跟全球行业精英一起探讨新路径、抓住新机遇，把IC产业和下游应用深度融合起来，为产业高质量发展贡献力量！