索尼在2019年的Sony Expo上，把深圳作为中国首站。这次展会，索尼把影像、家庭娱乐和移动三个领域的资源整合起来。董事长高桥洋先生用“横向整合”来描绘未来的发展方向。下面让我们看看，拆解团队是如何把镜头对准索尼音频产品的。从降噪豆到智能音箱，索尼在音频领域不断推陈出新。在2017年上市的第一代降噪豆WF-1000X中，索尼使用了高通CSR8675作为主控芯片。这个芯片集成了蓝牙4.2、立体声DAC和ADC功能，让耳机能够在3.6克的重量下提供9小时续航。这款耳机还采用了圆形充电盒设计，把降噪、环境音和触控三大功能塞进了这个小小的盒子里。在WF-1000XM3中，索尼使用了络达MT2811作为主控芯片。这个芯片支持MCSync TWS双发和蓝牙5.0技术，让主从设备可以自由切换。WF-1000XM3同时具备了降噪、音质和续航三种功能，成为旗舰级产品。WF-SP700N是一款运动型降噪豆，采用了旋转开盒设计。CSR8675负责蓝牙4.2和主动降噪功能，NFC技术可以让安卓用户在3秒内完成配对。这款耳机还具备IP55防尘防水功能。 头戴式耳机方面，WH-1000XM3使用了高通CSR8675作为主控芯片。40毫米LCP振膜带来了Hi-Res金标级别的音质表现。7麦系统和QN1芯片让这个头戴式耳机具备了索尼最强降噪性能。WH-XB900N是一款低音炮颈挂式耳机，电池容量达到1000毫安时，提供30小时续航时间。40毫米动圈单元和腔体节奏响应控制通气孔让低频音效表现出色。 WI-1000XM2是一款颈挂式小头戴，使用了络达MT2811作为主控芯片。硅胶颈带可以折叠收纳起来，Type-C充电口和独立麦克风按钮方便操控。前后双反馈麦克风和圈铁混合驱动技术让这款小头戴也能享受旗舰级别的降噪效果。 索尼智能音箱LF-S80D采用全志R16-J作为主控芯片。上下对称双扬声器设计带来了沉浸式环绕音效体验。三段式结构设计既控制了成本又保证了颜值表现。 HiFi级音频解码和双麦阵列让叮咚语音助手唤醒率保持在95%以上。SBH24是一款Type-C口蓝牙接收器，使用络达AB1522S作为主控芯片。TPA6132A2独立耳放芯片提升了推力表现。NFC一触即连技术方便用户快速配对设备。SRS-WS1是一款可穿戴披肩音箱，使用罗姆BU26156RFS作为主控芯片。这颗芯片把AB类/D类放大器、麦克风输入、耳机输出全集成在一起。稳压器直接向敏感CODEC供电减少了电源干扰问题。 从CSR8675到MT2811再到QN1再到R16-J这些芯片的使用可以看出索尼在不同场景下的音频需求进行拆分与整合形成大生态系统。真无线、头戴式、颈挂式、音箱、接收器等产品线都在不断迭代升级中。 新任CEO吉田宪一郎是否能继续把影像、游戏、移动三大板块的黑科技塞进耳朵里呢？或许答案就在下一颗还没露面的新芯片里了。