埃隆·马斯克正在奥斯汀市给人们展示了他的一个宏大计划，这个计划把Terafab项目推向了台前。这个项目把太空算力和人类多行星文明的愿景联系在了一起。马斯克把这次活动给媒体解释清楚了，他指出，Terafab项目不仅会为全球提供更多芯片，还将给人们带来全新的计算方式。马斯克认为，给AI提供更多的算力是推动人类进步的关键。为了实现这一目标，马斯克给这个项目定下了一个非常明确的目标：年产能要达到1太瓦（TW），也就是说，这个工厂的年产量是当前全球AI算力的50倍。为了确保这个目标能够顺利达成，他给工厂制定了一套全新的闭环生产模式。这种模式能让生产效率得到极大提升，比常规产线要快上一个数量级。 除了提升效率之外，这个工厂还准备生产两种不同类型的芯片。一类是给Optimus人形机器人和特斯拉自动驾驶系统用的边缘端推理优化芯片；另一类是专门针对太空极端环境设计的高功率定制芯片。针对这些不同需求，马斯克给这两种芯片分别安排了两座晶圆厂进行量产。他估计，未来Optimus人形机器人的年产量会在10亿至100亿台之间波动；而SpaceX在轨道上部署的AI数据中心网络也需要大量的太空高功率定制芯片支持。 虽然这些数字听上去很惊人，但马斯克认为还远远不够。他想把更多的算力送到太空中去。地球接收的太阳总能量只有五亿分之一那么少；而太空中获取太阳能的效率比地面高了好几倍。马斯克说，如果这样下去的话，“把”未来地球每年部署的AI算力总量控制在100至200吉瓦之间（约占总产能20%），剩下的80%主力算力“都”要送往太空才行。 不过要实现这个目标并不容易。分析师们表示，从零开始建造一座2纳米晶圆厂可不是一件容易的事情，“它”可能会耗资超过200亿美元。而且现在的半导体行业分工已经非常专业化了，“这”和马斯克提出的整合模式有些背道而驰。还有那些2纳米先进制程良率控制、先进光刻设备供应、半导体工程人才储备等问题，“都”被认为是潜在障碍。 但也有人觉得马斯克很有希望成功。如果他能从封装、供应链整合切入进来，并和三星、英特尔等合作的话，“那么”长期来看还是有可能改写全球芯片产业格局的。这个项目给人们带来了无限遐想和期待。 特斯拉、SpaceX与xAI联合宣布启动一项名为Terafab的2纳米晶圆厂制造项目，“由”特斯拉CEO埃隆·马斯克主导，“旨在”突破全球芯片供应瓶颈，“目标直指”太空算力部署与人类多行星文明愿景。 马斯克在得克萨斯州奥斯汀市举办的发布会上透露，Terafab将成为全球规模最大的芯片制造工厂，“年产能规划”达1太瓦（TW）AI算力芯片，“相当于”当前全球年算力的50倍。 马斯克强调，“现有芯片产能无法满足特斯拉与SpaceX的未来需求”。“尽管”他表示将继续采购三星、台积电等供应商的芯片，“但”现有供应链的扩产速度“远不及”项目需求。“要么建成Terafab，要么我们将无芯片可用”，“他直言”。 Terafab将采用全流程闭环生产模式，“整合”光刻掩膜、芯片制造、封装测试等环节，“形成”“制作掩膜—芯片制造—测试—优化掩膜—再制造”的极速迭代闭环，“迭代速度较常规产线提升一个数量级”。 工厂内设两座晶圆厂，“分别”聚焦两类芯片量产：一类是边缘端推理优化芯片，“主要搭载于”Optimus人形机器人与特斯拉自动驾驶系统，“未来机器人年产能预计达10亿至100亿台”，“需求量远超汽车”；另一类是太空高功率定制芯片，“针对太空极端环境设计”，“抗辐射、抗老化指标高于地面产品”，“工艺参数与容错标准均为专项定制”，“部署于”SpaceX的轨道AI数据中心网络。 马斯克将算力部署重心转向太空，“认为地球算力扩容存在天然局限”。“他指出”，“地球仅接收太阳总能量的五亿分之一”，“而太空太阳能获取效率为地面5倍以上”，“且无需大规模储能电池与厚重防护结构”，“硬件成本更低”。“他预判”，“2至3年内太空AI算力部署成本将低于地面”，“未来地球每年仅部署100至200吉瓦算力（约占总产能20%）”，“剩余80%主力算力将送入轨道”。 Terafab的远期规划更显雄心：马斯克提出在月球建造电磁质量驱动器，“实现”算力千倍扩容至拍瓦级。“他认为”，“月球无大气、重力仅为地球六分之一”，“可通过驱动器将载荷直接加速至逃逸速度”，“大幅压低深空部署成本”。“按此规划”，“人类可利用太阳能量的百万分之一”，“带动地球经济体量扩张100万倍”，“最终实现向其他行星与恒星的拓展”。 然而这一计划在半导体业内引发争议：“分析师指出”，“从零建造晶圆厂是现代工业最具挑战性的工程之一”，“可能耗资超200亿美元且需数年完成”。“行业高度专业化的分工趋势与马斯克提出的整合逻辑、存储和先进封装技术的模式背道而驰”。2纳米先进制程良率控制、先进光刻设备供应、半导体工程人才储备等问题“均被视为潜在障碍”。 不过也有观点认为：“若马斯克从封装、供应链整合切入并与三星、英特尔等合作”，“长期仍可能改写全球芯片产业格局”。